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精密電阻
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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

1.管狀旋轉(zhuǎn)膠控制;普通的數(shù)字時(shí)間控制器。

2.點(diǎn)膠頭配有微動(dòng)觸摸開關(guān),操作方便;不需要?dú)鈮海梢圆僮麟娫础?/p>

3.材料可直接用于原裝容器;軟管可以快速更換,無需清潔調(diào)整。

4.自動(dòng)吸風(fēng)功能,防止滴水。

5.針:分為不銹鋼針,不銹鋼角針; 6.可以安裝和拆卸轉(zhuǎn)子部件,以提高維護(hù)性能。

7,最適用于低粘度液體的微排放設(shè)備,如厭氧,瞬間膠和快干膠。

<br> <br>自動(dòng)分配器是PCB板上的一種特殊膠水,需要貼片來固定貼片組件。

固化后,進(jìn)行波峰焊。

根據(jù)程序自動(dòng)完成分配。

1.管狀旋轉(zhuǎn)膠控制;普通的數(shù)字時(shí)間控制器。

2.在點(diǎn)膠針頭上設(shè)置微動(dòng)觸摸開關(guān),方便操作;不需要?dú)鈮?,可以操作電源?/p>

阿基米德型環(huán)氧泵:1。

工作原理:壓縮空氣送入塑料瓶(注射器),膠水壓入進(jìn)料管,膠水流過螺桿,螺桿在固定時(shí)間和特定速度下旋轉(zhuǎn)。

螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠水上形成剪切力,使得膠水沿著螺紋向下流動(dòng),并且螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠水上連續(xù)加壓,使其從分配噴嘴流出。

2.特點(diǎn):靈活,無膠點(diǎn)直徑固定點(diǎn)。

可以通過軟件進(jìn)行調(diào)整。

但是,當(dāng)膠水掉落時(shí),螺桿長(zhǎng)時(shí)間旋轉(zhuǎn),這會(huì)降低整個(gè)機(jī)器的輸出。

另外,膠的粘度和流動(dòng)特性影響其穩(wěn)定性。

非接觸式分配泵:1。

工作原理:將壓縮空氣送入塑料瓶(注射器),將膠水壓入連接到活塞腔的進(jìn)料管中,在此處加熱并控制溫度以達(dá)到最好。

像一個(gè)人一樣粘。

使用球座結(jié)構(gòu),膠填充球從座椅縮回所留下的空隙。

當(dāng)球返回時(shí),由加速產(chǎn)生的力破壞膠水的流動(dòng),??將膠水從分配噴嘴中噴出,并將其滴在板上以形成膠點(diǎn)。

2.特點(diǎn):1)消除傳統(tǒng)方法產(chǎn)生的膠尾。

2)點(diǎn)膠針沒有磨損,與其他部件干涉。

3),沒有針頭被損壞。

4)由于基板彎曲和針尖損壞,不會(huì)刮傷。

<br> <br>近年來,隨著手持電子產(chǎn)品的輕量化,電子行業(yè)對(duì)核心點(diǎn)膠技術(shù)的要求也越來越高。

在一系列工業(yè)應(yīng)用中,如大功率LED點(diǎn)膠(即SMD點(diǎn))膠水機(jī),或UV點(diǎn)膠/涂層柔性電路板點(diǎn)膠技術(shù)進(jìn)一步升級(jí)。

高粘度流體微注射技術(shù)的出現(xiàn)就是一個(gè)明顯的例子。

高粘度流體微注射技術(shù)的原理類似于氣動(dòng)泵。

這種噴射技術(shù)在用于電子設(shè)備的UV可固化粘合劑(UV分配/噴涂)的應(yīng)用中非常成功。

Mydata最近開發(fā)了另一種新的噴射技術(shù)。

分配技術(shù)使用壓電桿作為半封閉腔室中的激勵(lì)部件。

腔室對(duì)于焊膏進(jìn)料的分配是開放的,并且供應(yīng)管線使用旋轉(zhuǎn)正排量泵(RPDP)。

當(dāng)材料被迫進(jìn)入腔體時(shí),壓電駐波運(yùn)動(dòng)使得材料以高達(dá)每秒500個(gè)液滴的速度從尺寸穩(wěn)定的液滴噴射到噴嘴。

西盟分配器引進(jìn)的噴射裝置相對(duì)較新,但作為一種新的焊膏應(yīng)用方法很有前途,它可以取代原型或高度混合生產(chǎn)線上的絲網(wǎng)印刷方法。

該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是使用RPDP,因此可以獲得正位移組件。

機(jī)械噴射器以獨(dú)特的方式工作,我們可以在西盟科技的介紹中看到,流體在相對(duì)低的壓力下被引入材料腔。

通常,芯片下填料的壓力小于0.1mPa,液晶等低粘度材料的壓力約為0.01mPa。

機(jī)械噴射器通過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力并將其噴射。

噴射的液滴由噴嘴尺寸,球尺寸和斜面形狀確定。

該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于可以在噴嘴位置處獲得高分壓,這可以噴射那些高粘度流體。

缺點(diǎn)是所使用的噴嘴尺寸遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)的噴嘴尺寸。

然而,當(dāng)分配粘合劑或分配通常用于電子封裝的其他材料時(shí),例如片下填料,環(huán)氧樹脂,助焊劑,表面安裝粘合劑和液晶,機(jī)械分配注射器是非常好的。

應(yīng)用。

盡管該技術(shù)不使用分配針和分配針,但是通過該技術(shù)可以自動(dòng)分配電子組裝領(lǐng)域中涉及的幾乎所有流體材料。

因此,西盟開發(fā)的技術(shù)在非接觸式噴涂領(lǐng)域具有很高的應(yīng)用范圍。

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