2021年1月22日，在中國深圳，華為的數(shù)字能源產(chǎn)品線模塊電源領(lǐng)域發(fā)布了未來的新趨勢。
在新基礎(chǔ)架構(gòu)的推動下，成千上萬的行業(yè)正在走上數(shù)字化轉(zhuǎn)型，智能升級，集成與創(chuàng)新之路。
所謂“無處不在的連接，無所不在的智能”的相互聯(lián)系的世界。
正在成為現(xiàn)實(shí)，人們開始追求智能帶來的終極體驗(yàn)。
在新基礎(chǔ)設(shè)施的背景下，數(shù)字化轉(zhuǎn)型將在功耗方面面臨巨大壓力。
根據(jù)分析數(shù)據(jù)，估計到2025年，通信站點(diǎn)的數(shù)量將增加到7000萬，年耗電量將超過6700億千瓦時。
數(shù)據(jù)中心將增加到2400萬個機(jī)架，每年的功耗將超過9500億千瓦時。
在泛工業(yè)情景中，僅軌道交通和工業(yè)制造業(yè)的年電力消耗將超過16萬億千瓦時；智能終端數(shù)量將達(dá)到400億，年耗電量將達(dá)到400億。
發(fā)電量還將達(dá)到2100億千瓦時。
實(shí)際上，在2100億千瓦時電力下的400億移動終端，實(shí)際上，我們看到它的發(fā)展是由人們對社交媒體和數(shù)字生活的轉(zhuǎn)變所驅(qū)動的。
全世界都在關(guān)注節(jié)能減排，節(jié)能降耗已成為全人類的共同目標(biāo)。
中國承諾到2030年達(dá)到碳峰值，到2060年達(dá)到碳中和，而日本和韓國也提出到2050年實(shí)現(xiàn)碳中和。
全球能源革命還將推動各行各業(yè)，包括工業(yè)領(lǐng)域，IT領(lǐng)域，通訊領(lǐng)域和消費(fèi)者方面。
每個人都將越來越關(guān)注綠色發(fā)電和高效用電。
在這兩個主要背景下，華為的模塊化電源為未來的新趨勢而推出了該版本。
秉承開放合作的態(tài)度，華為數(shù)字能源以“集成”的方式向外界開放了其數(shù)字能源核心電源模塊。
首次涉足泛CT，泛IT，泛工業(yè)和消費(fèi)電子四大行業(yè)，并繼續(xù)投資技術(shù)以創(chuàng)造高密度，高效率，高可靠性和數(shù)字化模塊化電源解決方案，與全球合作伙伴建立聯(lián)系，幫助行業(yè)升級并建立最終體驗(yàn)。
[模塊電源的新趨勢]華為數(shù)字能源產(chǎn)品線副總裁兼模塊電源領(lǐng)域總裁秦震指出，模塊電源的新趨勢將主要體現(xiàn)在“數(shù)字化”領(lǐng)域。
，“小型化”，“基于芯片”和“全鏈路效率”。
，“超級快速充電”，“安全可靠” 6個方面。
數(shù)字化：“功率組件被數(shù)字化，可見，可管理，優(yōu)化并且可預(yù)測壽命”。
傳統(tǒng)的電力組件將逐漸被數(shù)字化，并且“組件級別，設(shè)備級別和網(wǎng)絡(luò)級別”的智能管理將逐步實(shí)現(xiàn)。
將實(shí)現(xiàn)。
例如，服務(wù)器電源云管理可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化和管理，設(shè)備狀態(tài)可視化和控制，能效AI優(yōu)化以及其他遠(yuǎn)程智能管理，以提高整個電源系統(tǒng)的可靠性。
小型化：“基于諸如高頻，磁集成，封裝和模塊化的技術(shù)實(shí)現(xiàn)電源的小型化”。
隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的沉沒，功耗和計算能力不斷增加，電源的高密度和小型化已成為必然。
高頻，磁集成，封裝，模塊化和其他技術(shù)的逐步成熟也將加速電源微型化的進(jìn)程。
基于芯片的：“基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)的基于芯片的電源，以實(shí)現(xiàn)高可靠性和最少的應(yīng)用”。
車載電源模塊已從最初的PCBA形式逐漸發(fā)展為塑料封裝形式。
未來，基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)和高頻磁集成技術(shù)，電源將從獨(dú)立硬件發(fā)展為軟硬件耦合，即電源芯片不僅將功率密度提高2.3倍左右時代，也提高了可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，并實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的智能升級。
全鏈路高效：“重塑電源架構(gòu)，并依靠新技術(shù)來實(shí)現(xiàn)全面，極高的效率”。
超快速充電：“重新定義用電習(xí)慣，并
