1電路板孔的可焊性會影響焊接質(zhì)量。
電路板孔的可焊性差將導(dǎo)致錯誤的焊接缺陷，這將影響電路中組件的參數(shù)，從而導(dǎo)致多層板組件和內(nèi)部導(dǎo)線的導(dǎo)電不穩(wěn)定，從而導(dǎo)致整個電路功能失效。
所謂的可焊性是金屬表面被熔融的焊料潤濕的性質(zhì)，即，在焊料所處的金屬表面上形成相對均勻的連續(xù)光滑粘附膜。
影響印刷電路板可焊性的主要因素是：焊料的成分和所焊接的焊料的性質(zhì)。
焊料是焊接化學(xué)處理過程的重要組成部分。
它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成。
常用的低熔點低共熔金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
必須按一定比例控制雜質(zhì)含量，以防止由雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被焊劑溶解。
助焊劑的作用是通過傳遞熱量和去除銹蝕來幫助焊料潤濕待焊接電路的表面。
通常使用白松香和異丙醇溶劑。
金屬板表面的焊接溫度和清潔度金屬板表面的焊接溫度和清潔度也會影響可焊性。
如果溫度太高，焊料擴散速度將增加。
此時，它將具有很高的活性，這將導(dǎo)致電路板和焊料的熔融表面迅速氧化，從而導(dǎo)致焊接缺陷。
電路板表面的污染也會影響可焊性并導(dǎo)致缺陷。
這些缺陷包括錫珠，錫球，開路，光澤差等。
2由翹曲引起的焊接缺陷電路板和組件在焊接過程中會翹曲，以及由于應(yīng)力變形而導(dǎo)致的虛焊和短路等缺陷。
翹曲通常是由電路板的上部和下部的溫度不平衡引起的。
對于大型PCB，由于電路板自身重量的下降，也會發(fā)生翹曲。
普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。
如果電路板上的器件較大，則隨著電路板冷卻，焊點將長時間處于應(yīng)力下，而焊點將處于應(yīng)力下。
如果將設(shè)備抬高0.1mm，將足以引起焊接開路。
3電路板的設(shè)計會影響焊接質(zhì)量。
在布局中，當(dāng)電路板尺寸太大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線路較長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本增加；如果太小，散熱會減少，焊接困難。
控制不容易，相鄰線路容易相互干擾，例如電路板的電磁干擾。
因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計：縮短高頻組件之間的布線并減少EMI干擾。
重物（例如超過20g）應(yīng)使用托架固定，然后再焊接。
加熱組件時應(yīng)考慮散熱問題，以防止由于組件表面上較大的ΔT引起的缺陷和返工。
熱組件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。
組件的排列盡可能平行，不僅美觀，而且易于焊接，適合批量生產(chǎn)。
電路板最好設(shè)計為4：3矩形。
請勿更改線寬，以免布線不連續(xù)。
長時間加熱電路板時，銅箔容易膨脹和脫落。
因此，避免使用大面積的銅箔。
綜上所述，為了確保PCB板的整體質(zhì)量，在生產(chǎn)過程中，必須使用優(yōu)質(zhì)的焊料，提高PCB板的可焊性，并防止翹曲以防止缺陷。
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