據(jù)報道，1月18日，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片Dimensity 2000已收到智能手機品牌（如OPPO，vivo和Honor）的訂單。
預(yù)計最早將在2021年底逐步發(fā)貨，它將在2022年第一季度搶占智能手機市場。
由于Dimensity 2000的發(fā)布較晚，因此有機會使用CortexX2，CortexA79，MailG79和其他新架構(gòu)，因此性能將得到顯著改善。
供應(yīng)鏈報告稱，聯(lián)發(fā)科已向臺積電訂購了每月至少2萬片的5納米制程能力，將用于制造聯(lián)發(fā)科的新一代Dimensity 2000系列5G智能手機芯片，該產(chǎn)品的單價是其單價的幾倍。
過去的4G時代。
據(jù)了解，2020年5G智能手機的市場規(guī)模約為200至2.5億部。
進入2021年后，主要研究機構(gòu)幾乎一致認為5G智能手機的市場規(guī)模有望超過5億部。
據(jù)估計，聯(lián)發(fā)科在2021年的5G智能手機芯片出貨量預(yù)計將比2020年翻一番，至少達到9000萬套或更多，甚至有望超過1億套。
